UnitySC推出全新计量平台Unity_ATHOS

发布时间:2019-07-10 21:38:24      来源:
UnitySC推出全新计量平台Unity_ATHOS

法国格勒诺布尔2019年7月10日 /美通社/ -- 欧洲领先的检测和计量解决方案提供商UnitySC今天推出Unity_ATHOS™系统,对高密度扇出、嵌入式扇出以及采用或不采用硅通孔技术(TSV)的异构封装进行二维/三维(2D/3D)先进计量与工艺控制。Unity_ATHOS™是一种新型检测和计量系统,可满足多种应用需求,包括对异构封装中裸片与晶圆键合的裸片堆叠控制、塑封料减薄和3D空洞检测、高密度TSV(从刻蚀到铜钉露出),µbump和重布线层(RDL),支持s/l大小不等的焊盘尺寸,最小为1/1微米。

与上一代TMAP(进气歧管绝对压力)传感器相比,新发布的Unity_ATHOS™平台速度提高了30%,准确度更高,拥有成本也更低。在开发过程中,该公司与关键合作伙伴进行了更深入的探讨,使该产品能够帮助客户更好地完善产品路线图。由于采用模块化设计,它可以根据每位客户的具体需求来进行配置,在保证灵活性的同时,不会影响性能。

Unity_ATHOS™解决方案还支持外包半导体封装测试厂(OSAT)、代工制造厂和整合元件制造厂(IDM)对制造工艺进行全面控制,包括关键的前端和后端工艺,如晶圆减薄和划片。

Unity_ATHOS™系统可处理最大尺寸为300毫米的晶圆和面板,包括薄晶圆、重建晶圆和划片框架上的晶圆。

此外,近红外/可见(NIR/VIS)光学显微镜与宽波段干涉和光谱共焦技术的结合,可对晶圆的正反面进行二维与三维检测,以确保工艺开发和之后的大批量生产。

Unity_ATHOS™系统是一款独立式产品,最多可配置三个300毫米装载端口,符合ISO 5至ISO 2制造标准,可随时与LighTiX产品相集成。

Unity SC首席执行官卡梅尔-艾特-马伊乌(Kamel Ait-Mahiout)表示:“我们很自豪UnitySC推出了最新设计的工艺控制解决方案,这将为我们半导体行业,具体说是先进封装领域的合作伙伴提供更好的服务。除现有的LighTiX、LightsEE和LightSpeed工艺控制解决方案外,这款新产品的发布进一步壮大了我们的产品组合。UnitySC是以客户需求为导向,为先进封装领域提供一流解决方案的市场领军者,也是帮助客户解决制造工艺难题的理想合作伙伴,新系统的推出将大大巩固我们公司的领先优势。”

欲详细了解这款新检测套件,请前往2019年国际微电子与封装协会大会(IMAPS 2019)上的SEMICON® WEST半导体展览会,观看UnitySC团队的展示,或访问UnitySC网站:www.unity-sc.com

相关链接 :

https://www.unity-sc.com

相关热词搜索:

免责声明

凡本网注明“来源:万博manbetx官网网”的所有作品,版权均属于万博manbetx官网网。如转载,须注明“来源:万博manbetx官网网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
关于我们   联系我们   人员查询   免责声明   友情链接   万博manbetx官网网LOGO   广告刊例   本站域名   百度新闻